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韶关导热垫片哪里有卖

来源:   发布时间:2020-02-14   点击量:10

1.确定热接触面的成分要确定。2.测定要扩散的热量大小十分重要(一般以w为单位)。3.确定界面尺寸和面积。导热垫片

下面由优宝惠专家为大家分析:1、外观:导热硅胶片是一片片的,片材状。而导热硅脂是软体,膏状的,所以硅胶片就比硅脂硬点;2、耐温:导热硅脂的耐温范围在-60℃~300℃,导热硅胶片的耐温范围在-50℃~220℃;3、导热系数:软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数,

4.界面的温度范围要确定。5.热表面的锁合压力。6.材料的类型,表面处理,热接合点的表面平整度也是重要因素。7.确定界面材料是否需要绝缘。8. 界面材料是否可循环使用。

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、导热垫片

举个例子,某电源功率为5W,芯片和外壳间隙约为2mm,希望芯片温度能在70℃以下,外壳温度低于50℃,芯片大小为1in2。面积热阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W说明使用的导热垫片的面积热阻必须小于6℃*in2/W,在结合曲线,2mm对应的热阻约为2.8℃*in2/W,说明该1.5W/mK的到

稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、

最后通过冷却剂的流动将热量导出系统,其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料,导热垫片

则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量,其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻,再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。厚度Vs热阻曲线是选择导热系数的好助手,两者基本呈线性关系,斜率是该垫片的导热系数的倒数。

铜的导热率约为390W/(m.K);铝的导热率约为200W/(m.K)。这些金属材料的导热率都非常高,表示其导热性能非常好,那为何还要在功率模块与散热器之间使

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