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江门隔热材料厂商

来源:   发布时间:2020-02-15   点击量:11

添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。优点:(1) 热界面材料,隔热材料

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前市场存在最多是我们常说的导热硅胶垫片。在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,

会固化,具有粘接性能,粘接强度高;(2) 固化后呈弹性体,抗冲击、抗震动;(3) 固化物具有良好的导热、散热功能;(4) 优异的耐高低温性能和电气性能。

无硅的垫片的主要优点是无硅油析出,缺点也很明显,包括耐温性稍差,硬度偏大等。一、关于硅脂导热硅脂:俗名又叫散热膏,隔热材料

可重复使用的便捷性;(2) 柔软有弹性,压缩性好,能够覆盖非常不平整的表面;(3) 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。(4) 良好的导热能力和高等级的耐压绝缘;(5) 性能稳定,高温时不会渗油,清洁度高。缺点:(1) 厚度和形状预先设定,使用时会受到厚度和形状限制;(2) 厚度较高,厚度0.5mm以下的导热硅胶,

是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的白色膏状物。具有优异的导热、耐温性能,是耐热器件理想的介质材料,

器件产生的热量传导到散热器上,隔热材料

有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热垫片。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性,是应用最广的一类导热垫片,但有一个缺点是硅油析出,在一些场合(比如光学设备、硬盘等)无法使用。无硅的垫片的主要优点是无硅油析出,缺点也很明显,包括耐温性稍差,硬度偏大等。二、导热率的选择该选用何种导热率,

再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中,我们发现很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计,而忽略了导热硅脂的正确使用。殊不知,正确地使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热能力,而且还能提高其在使用过程中的可靠性。那么对于一个特定的功率,

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